இன்டெல் அரோ ஏரிக்கான 20A செயல்முறை முனையை ரத்து செய்வதாக அறிவித்தது, அதற்கு பதிலாக வெளிப்புற முனைகளுடன் செல்கிறது, TSMC இருக்கலாம் [Updated]

எங்கள் கட்டுரைகளின் இணைப்புகள் மூலம் நீங்கள் வாங்கும்போது, ​​எதிர்காலமும் அதன் சிண்டிகேஷன் கூட்டாளிகளும் கமிஷனைப் பெறலாம்.

hqo"/>hqo" class="caas-img"/>

ஒரு ஆச்சரியமான நடவடிக்கையாக, இன்டெல் அதன் வரவிருக்கும் ஆரோ லேக் செயலிகளுடன் அதன் சொந்த 'இன்டெல் 20 ஏ' செயல்முறை முனையை நுகர்வோர் சந்தையில் பயன்படுத்த திட்டமிட்டுள்ளதாக இன்று அறிவித்தது. அதற்கு பதிலாக, இது அரோ ஏரியின் அனைத்து சிப் கூறுகளுக்கும், கூட்டாளர் TSMC இலிருந்து வெளிப்புற முனைகளைப் பயன்படுத்தும். ஆரோ லேக் செயலிகளுக்கான இன்டெல்லின் ஒரே உற்பத்திப் பொறுப்புகள் வெளிப்புறமாக தயாரிக்கப்பட்ட சிப்லெட்டுகளை இறுதி செயலியில் பேக்கேஜிங் செய்யும். இன்டெல் CFO டேவ் ஜின்சர் இன்று சிட்டி குளோபல் TMT மாநாட்டில் நிறுவனத்தின் விவாதத்தின் போது இந்த விஷயத்தைப் பற்றி கருத்துத் தெரிவித்தார், நிறுவனம் மூலதனச் செலவுகள் மற்றும் செலவினங்களைக் குறைக்க 20A முனையை 'தயாரிப்பதைத் தவிர்க்கும்' என்பதைக் குறிக்கிறது. இன்டெல் 20A முனையைத் தவிர்ப்பதன் மூலம் அரை பில்லியன் டாலர்களை மிச்சப்படுத்துகிறது.

கடந்த காலாண்டில் சிக்கலான நிதி முடிவுகளின் பின்னணியில் இன்டெல் ஒரு பரந்த மறுசீரமைப்பை மேற்கொள்ளும் போது இந்த அறிவிப்பு வந்துள்ளது. நிறுவனம் 15,000 தொழிலாளர்களை பணிநீக்கம் செய்து வருகிறது, இது அதன் 56 ஆண்டுகால வரலாற்றில் மிகப்பெரிய தொழிலாளர் குறைப்புகளில் ஒன்றாகும்.

இன்டெல் அதன் இன்னோவேஷன் 2023 நிகழ்வில் 20A நோடில் ஃபேப் செய்யப்பட்ட அரோ லேக் செயலிகளின் செதில்களை முதலில் டெமோ செய்த பிறகு முனை மாற்றம் வருகிறது, இது சில்லுகள் ஏற்கனவே வளர்ச்சி சுழற்சியில் வெகு தொலைவில் இருப்பதைக் குறிக்கிறது. அந்த நேரத்தில், இன்டெல் அரோ லேக் 2024 இல் சந்தைக்கு வரும் என்று கூறியது. அதன் பின்னர், தொழில்துறை வதந்திகள் 20A நோட் அரோ லேக் குடும்பத்தின் துணைக்குழுவிற்கு மட்டுமே பயன்படுத்தப்படுவதாகவும், மீதமுள்ளவை TSMC முனையைப் பயன்படுத்துவதாகவும் சுட்டிக்காட்டின. தயாரிப்புகள் எதுவும் 20A முனையைப் பயன்படுத்தாது என்பது இப்போது தெளிவாகிறது.

இன்டெல் அதன் முக்கியமான அடுத்த தலைமுறை 'Intel 18A' முனை 2025 இல் தொடங்குவதற்கான பாதையில் உள்ளது என்று கூறுகிறது. இது இப்போது அதன் பொறியியல் வளங்களை 20A இலிருந்து புதிய 18A முனைக்கு மாற்றியுள்ளது, இது 18A க்கான மகசூல் அளவீடுகளின் வலிமையால் தூண்டப்பட்டதாக நிறுவனம் கூறுகிறது. . 18A க்கான துணை-0.40 D0 குறைபாடு அடர்த்தியை (def/cm^2) அடைந்ததாக இன்டெல் மீண்டும் குறிப்பிட்டது, இது ஒரு செயல்முறை முனைக்கான மகசூல் விகிதத்தின் முக்கியமான அளவீடு ஆகும். D0 0.5 அல்லது அதற்குக் கீழே அடைந்தவுடன் ஒரு செயல்முறை முனை பொதுவாக உற்பத்திக்குத் தகுதியானதாகவும் ஆரோக்கியமானதாகவும் கருதப்படுகிறது.

இன்டெல் இப்போது அதன் 20A செயல்முறையை முழுவதுமாகத் தாண்டி, முனையை முழு உற்பத்திக்குக் கொண்டுவருவதற்குத் தேவையான மூலதனச் செலவுகளைத் தவிர்க்கும். ஒரு புதிய முனையின், குறிப்பாக 20A போன்ற மேம்பட்ட வளைவுச் செலவுகளை நீக்குவது, நிறுவனத்தின் செலவுக் குறைப்பு இலக்குகளை அடைய நிச்சயம் பங்களிக்கும் – இந்த நடவடிக்கை அரை பில்லியன் டாலர்களை மிச்சப்படுத்தும் என்று இன்டெல் கூறுகிறது.

Intel 20A முனையானது, நான்கு ஆண்டுகளில் ஐந்து முனைகளை வழங்குவதற்கான அதன் இலக்கை அடைய பந்தயத்தில் ஈடுபட்டுள்ளதால், நிறுவனத்தின் அதிவேகமான 18A முனைக்கு வேகமாக நகர்வதால், பல தயாரிப்புகளுக்கு திட்டமிடப்படவில்லை. . இருப்பினும், Intel இன் 20A ஆனது RibbonFet Gate-All-Around (GAA) தொழில்நுட்பம் போன்ற பல புதிய முன்னேற்றங்களுக்கான வாகனமாக செயல்பட்டது, இது 2011 இல் FinFET வந்த பிறகு இன்டெல்லின் முதல் புதிய டிரான்சிஸ்டர் வடிவமைப்பாகும். தொழில்நுட்பம், இது டிரான்சிஸ்டர்களுக்கான சக்தியை செயலியின் பின்புறம் வழியாக செலுத்துகிறது.

கதை தொடர்கிறது

இன்டெல் அதன் 20A முனையிலிருந்து பெற்ற கற்றல் அதன் 18A முனையின் வெற்றிக்கு பங்களித்ததாகக் கூறுகிறது, இது 18A என்பது 20A க்காகக் கண்டுபிடிக்கப்பட்ட தொழில்நுட்பங்களின் இறுக்கமான சுத்திகரிப்பு என்பதை அர்த்தப்படுத்துகிறது. இயற்கையாகவே, இன்டெல் அதன் 20A முனையில் விளைச்சல் சிக்கல்களை எதிர்கொண்டதாக ஊகங்கள் இருக்கும், ஆனால் 20A செயல்முறை முனையின் ஆரோக்கியத்தின் வெளிப்புற குறிகாட்டிகள் எதுவும் எங்களுக்குத் தெரியாது.

இன்டெல் ஏற்கனவே ஆய்வகத்தில் இயங்கும் 18A செயல்முறையுடன் கட்டமைக்கப்பட்ட சில்லுகள் மற்றும் துவக்க இயக்க முறைமைகளைக் கொண்டுள்ளது மற்றும் இப்போது அதன் முக்கியமான PDK 1.0 ஐ வாடிக்கையாளர்களுக்கு வழங்கியுள்ளது என்றும் கூறுகிறது. இந்த முக்கிய வடிவமைப்பு கட்டமைப்பானது, Intel இன் IDM 2.0 டர்ன்அரவுண்ட் திட்டத்தின் முக்கிய அங்கமான Intel செயல்முறை முனைகளைப் பயன்படுத்தி சில்லுகளை உருவாக்க வெளிப்புற வாடிக்கையாளர்களை அனுமதிக்கும்.

மைக்ரோசாப்ட் மற்றும் அமெரிக்க பாதுகாப்புத் துறை ஏற்கனவே 18A முனையைப் பயன்படுத்தி சில்லுகளைத் தயாரிக்க கையொப்பமிட்டுள்ளன, மேலும் 2025 ஆம் ஆண்டின் நடுப்பகுதியில் எட்டு டேப்-இன்களை உருவாக்க இன்டெல் திட்டமிட்டுள்ளது.